Jak cienkie mogą być wafle krzemowe w procesie Taiko?

Na czym polega proces Taiko?

Proces Taiko to technologia przerzedzania wafla, która pozostawia nierozcieńczoną krawędź wafla i pocienia jedynie jego środkowy obszar. Dzięki temu centralny obszar wafla może osiągnąć wyjątkowo cienką grubość, podczas gdy krawędź wafla zachowuje swoją pierwotną grubość.

Dlaczego warto stosować proces Taiko?

Jak pokazano na powyższym rysunku, tradycyjny proces rozcieńczania powoduje rozrzedzenie całego wafla, powodując, że ogólna struktura wafla staje się bardzo delikatna, niezwykle delikatna w procesie produkcyjnym oraz nadmierne wypaczenia, które nie sprzyjają późniejszej produkcji. Proces Taiko nadaje całej płytce wyższą wytrzymałość mechaniczną, co doskonale rozwiązuje ten problem. Dlaczego nazywa się to procesem Taiko? Proces Taiko to proces wymyślony przez japońską firmę Disco. Inspiracją do jego nazwy jest japoński bęben Taiko (bęben Taiko), który ma grube krawędzie i cieńsze środkowe części, stąd nazwa.

Jaka jest minimalna grubość, do której można rozrzedzić w procesie Taiko?

Powyższe zdjęcie przedstawia efekt 8-calowego wafla o grubości 50um. Drugie zdjęcie w tym artykule przedstawia efekt 12-calowej płytki rozcieńczonej do 50um.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor to profesjonalny chiński producentWafel SiC,Nośnik opłatków,Łódź Waflowa,Uchwyt waflowy. Firma VeTek Semiconductor angażuje się w dostarczanie zaawansowanych rozwiązań dla różnych produktów waflowych SiC dla przemysłu półprzewodników.

Jeśli są Państwo zainteresowani naszymi produktami waflowymi, prosimy o kontakt.Z niecierpliwością czekamy na dalsze konsultacje.

Tłum: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

E-mail: anny@veteksemi.com